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系统
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处理器
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支持Intel® Socket P, Core™ 2 Duo处理器
支持800 MHz FSB CPU
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芯片组
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Intel® GME 965芯片组
ICH8M I/O 总线
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系统内存
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2 x DIMM,双通道DDR2 533/667 MHz最高达4 GB
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BIOS
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Award System BIOS,4 Mbit flash ROM
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板载 RTC
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On-chip RTC 由电池供电
外部的锂-离子电池x1
在环境温度25℃情况下,误差少于2秒(24小时时制)
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COM Express
转接-AB
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VGA / LVDS / 8 x USB 2.0 / HD AC''97 / 3 x SATA / LAN / GPIO / LPC / 5 x PCIe x1 / SMBus(I2 C)
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COM Express
转接-CD
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IDE / PCI / SDVO / PCIex16
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电源
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+12V ,+5VSB ,+3.3VRTC
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环境
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运行温度:0℃~60℃
存储温度:-20℃~85℃
相对湿度:运行时10%~90%,无凝结
未运行时5%~95% (无凝结)
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规格
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COM Express扩展模块Type 2
155 mm×110 mm
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显示
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显示
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Intel ® GM9 65 集成图形解决方案, 带Intel ®Extreme Graphics 2技术 最高可达64MB共享显存
1个PCI Express x 16 Lane down to the carried board
支持单或双像素LVDS显示
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输入/输出
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以太网
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Intel 82573L网卡芯片
支持PXE LAN boot ROM 用于以太网启动
支持网络唤醒
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音频
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HD 音频接口
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订货信息:
ETX-300:Type 2 COM Express扩展模块(GM965)适合高级应用
- 支持Intel® Socket P, Core™ 2 Duo家族处理器
- Intel® GME 965 芯片组
- 2 x DDR2 DIMM 插槽,支持无缓冲 Non-ECC
DDR2 533/667 MHz 最高达 4GB
- Type 2 COM Express 模块,最多支持22PCI
Express Lanes ,32 bit
- PCI接口, 1个IDE和千兆网 |